大城县乐享密封材料有限公司
芳纶碳素混编盘根技术参数:
温度:-200℃-+350℃;压力:30MPa;化学耐性:PH值1-14。
芳纶碳素混编盘根应用行业:
化学、石油、化纤、采煤、发电、冶金等行业设备中。
芳纶碳素混编盘根适用介质:
酸和碱等腐蚀液体、有用溶剂等。